半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股有:
晶方科技:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股,2024年第三季度季報(bào)顯示,晶方科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)47.31%至2.95億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)118.42%至7439.4萬(wàn)元。
晶方科技在近30日股價(jià)上漲18.74%,最高價(jià)為36.77元,最低價(jià)為21.65元。當(dāng)前市值為177.46億元,2024年股價(jià)上漲19.29%。
華天科技:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股,華天科技2024年第三季度顯示,公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)571.76%至1.34億元。
中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司;公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品;持有美國(guó)FlipChipInternational,LLC公司100%股權(quán),其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。
華天科技在近30日股價(jià)上漲15.16%,最高價(jià)為14.52元,最低價(jià)為9.5元。當(dāng)前市值為372.04億元,2024年股價(jià)上漲26.61%。
長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股,長(zhǎng)電科技2024年第三季度顯示,公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)14.95%至94.91億元,凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-4.39%至4.57億元。
近30日股價(jià)上漲1.04%,2024年股價(jià)上漲20.52%。
韋爾股份:韋爾股份近7個(gè)交易日,期間整體下跌8.93%,最高價(jià)為104元,最低價(jià)為108.43元,總成交量1.24億手。2024年來(lái)下跌-10.75%。
太極實(shí)業(yè):回顧近7個(gè)交易日,太極實(shí)業(yè)有3天下跌。期間整體下跌2.99%,最高價(jià)為7.49元,最低價(jià)為8.18元,總成交量5.45億手。
上海新陽(yáng):近7日上海新陽(yáng)股價(jià)下跌0.88%,2024年股價(jià)上漲8.73%,最高價(jià)為40.8元,市值為120.93億元。
蘇州固锝:近7個(gè)交易日,蘇州固锝上漲2.89%,最高價(jià)為10.3元,總市值上漲了2.51億元,上漲了2.89%。
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