A股2024年半導體封裝公司上市龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封裝公司上市龍頭有：
華天科技002185：半導體封裝龍頭，回顧近5個交易日，華天科技有4天下跌。期間整體下跌4.4%，最高價為12.44元，最低價為12.21元，總成交量4.18億手。
中國營收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國內(nèi)最強的半導體封裝測試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權(quán)，其進行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。
晶方科技603005：半導體封裝龍頭，近5個交易日股價下跌6.93%，最高價為30.48元，總市值下跌了12.46億。
太極實業(yè)600667：近5個交易日股價下跌6.58%，最高價為8.05元，總市值下跌了10.32億。
上海新陽300236：近5個交易日股價下跌0.69%，最高價為40.8元，總市值下跌了8461.3萬，當前市值為123.44億元。
興森科技002436：近5個交易日股價下跌4.32%，最高價為12.99元，總市值下跌了8.62億。
飛凱材料300398：近5個交易日，飛凱材料期間整體上漲5.96%，最高價為19.3元，最低價為17.33元，總市值上漲了5.92億。
深南電路002916：近5日股價下跌2.94%，2024年股價上漲28.94%。
雅克科技002409：近5日雅克科技股價下跌0.09%，總市值下跌了2855.57萬，當前市值為306.59億元。2024年股價上漲13.49%。
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