半導體封測行業(yè)龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封測行業(yè)龍頭股有：
通富微電（002156）：半導體封測龍頭，11月19日消息，資金凈流出1209.07萬元，超大單凈流入4585.38萬元，成交金額35億元。
半導體封測三巨頭之一，主營集成電路封裝測試。封裝技術包括Bumping、FC、等先進封測技術，測試技術包括圓片測試、系統(tǒng)測試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD，海外業(yè)務占據(jù)營收大頭，高端處理器芯片封測方面已經打破國外壟斷，填補了國內空白。
長電科技（600584）：半導體封測龍頭，11月19日消息，資金凈流入1520.58萬元，超大單凈流入492.24萬元，成交金額22.19億元。
華天科技（002185）：半導體封測龍頭，11月19日消息，華天科技11月19日主力凈流出4295.17萬元，超大單凈流出503.27萬元，大單凈流出3791.9萬元，散戶凈流入3631.4萬元。
半導體封測行業(yè)股票其他的還有：
風華高科（000636）：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場長期被日本把持，公司是有望國產替代的主力之一。經過30多年的發(fā)展，產品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結合FPC等8大產品系列。
滬電股份（002463）：半導體封測項目將分階段實施，項目規(guī)劃總建設期計劃為4年。
智云股份（300097）：將在平板顯示面板類設備發(fā)展的基礎上，切入半導體封測特別是集成電路封測行業(yè)。
光力科技（300480）：電力生產領域、煤礦安全生產領域和半導體精密加工制造領域。
聯(lián)得裝備（300545）：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。
藍箭電子（301348）：公司從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產品。公司主要產品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅動IC等集成電路產品，產品廣泛應用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領域。公司已具備12英寸晶圓全流程封測能力。公司在已掌握倒裝技術（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術基礎上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。在寬禁帶半導體領域，公司已掌握完整的寬禁帶半導體封測技術體系，并擁有完整的車規(guī)級別的生產設備和IATF16949認證體系，開發(fā)大功率MOSFET車規(guī)級產品，能夠實現(xiàn)新能源汽車等領域多項關鍵功能的驅動控制。公司已形成年產超百億只半導體的生產規(guī)模，分立器件生產能力全國企業(yè)排名第八，位列內資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。公司服務的客戶包括：拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業(yè)客戶；美的集團、格力電器等家用電器領域客戶；三星電子、普聯(lián)技術等信息通信領域客戶；賽爾康、航嘉等電源領域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶。
文一科技（600520）：公司作為老牌半導體封測專業(yè)設備供應商，主要產品包括半導體集成電路封裝模具、自動切筋成型系統(tǒng)、分選機、塑封壓機、自動封裝系統(tǒng)、芯片封裝機器人集成系統(tǒng)、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產塑封壓機和自動封裝系統(tǒng)為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統(tǒng)為主。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。