2024年半導(dǎo)體分立器件龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體分立器件龍頭股有：
韋爾股份（603501）：
半導(dǎo)體分立器件龍頭，公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)5.56億，同比增長(zhǎng)-43.89%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為4.52%；每股收益0.47元。
全球CIS龍頭，主營(yíng)半導(dǎo)體分立器件和電源管理IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)以及被動(dòng)件、結(jié)構(gòu)性、分立器件和lC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)。投資的韋豪創(chuàng)芯投資了包括景略半導(dǎo)體、愛(ài)芯科技、普諾飛思、新光維醫(yī)療科技以及地平線(xiàn)等半導(dǎo)體企業(yè)。
近30日股價(jià)下跌15.25%，2024年股價(jià)下跌-8.18%。
振華科技（000733）：
半導(dǎo)體分立器件龍頭，2023年，振華科技公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)26.82億，同比增長(zhǎng)12.57%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為34.12%；每股收益5.13元。
振華科技在近30日股價(jià)下跌10.79%，最高價(jià)為53.67元，最低價(jià)為47元。當(dāng)前市值為256.36億元，2024年股價(jià)下跌-27.19%。
立昂微（605358）：
半導(dǎo)體分立器件龍頭，公司2023年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6575.25萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-90.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-15.37%；每股收益0.1元。
回顧近30個(gè)交易日，立昂微上漲1.13%，最高價(jià)為30.2元，總成交量4.67億手。
半導(dǎo)體分立器件板塊概念股其他的還有：
蘇州固锝（002079）：公司專(zhuān)注于半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域，目前已經(jīng)擁有從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到最終產(chǎn)品研發(fā)、制造的整套解決方案，在二極管制造方面具有世界一流水平，整流二極管銷(xiāo)售額連續(xù)十多年居中國(guó)前列；公司目前擁有完整的半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)，具備多種規(guī)格晶圓的全流程封測(cè)能力，能夠滿(mǎn)足客戶(hù)各類(lèi)分立器件、集成電路的多樣化封裝測(cè)試需求，主要包括整流二極管芯片、硅整流二極管、開(kāi)關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、微型橋堆、光伏旁路模塊、無(wú)引腳集成電路封裝產(chǎn)品、MOS器件、IGBT器件、小信號(hào)功率器件產(chǎn)品及傳感器封裝等，共有50多個(gè)系列、3000多個(gè)品。
TCL中環(huán)（002129）：公司從事半導(dǎo)體分立器件和單晶硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復(fù)整流二極管、單晶硅及硅切磨片等，其中分立器件產(chǎn)品主要應(yīng)用于電視機(jī)、顯示器、微波爐等各類(lèi)電器；單晶硅材料主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體分立器件、太陽(yáng)能電池等。
中晶科技（003026）：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅材料，產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體分立器件芯片以及集成電路領(lǐng)域使用。
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