2024年哪些是半導(dǎo)體材料龍頭，你知道多少？（2024/12/2）

2024年哪些才是半導(dǎo)體材料龍頭？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料龍頭有：

德邦科技：龍頭，2023年報顯示，德邦科技實現(xiàn)營業(yè)收入9.32億，同比增長0.37%；凈利潤1.03億元，同比增長-16.31%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

在近30個交易日中，德邦科技有12天下跌，期間整體下跌6.01%，最高價為48.89元，最低價為39.77元。和30個交易日前相比，德邦科技的市值下跌了3.27億元，下跌了6.01%。

華燦光電：龍頭，公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入29.03億元，同比增長23.28%；歸屬母公司凈利潤-8.46億元，同比增長-475.16%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤為-9.32億元，同比增長-126.23%。

公司自設(shè)立以來一直從事化合物光電半導(dǎo)體材料與電器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品為LED外延片及全色系LED芯片，LED芯片經(jīng)客戶封裝后可廣泛應(yīng)用于全彩顯示屏、背光源及照明等應(yīng)用領(lǐng)域。公司于2019年4月在互動平臺表示，公司Mini-LED芯片已經(jīng)獲得多個知名終端客戶的驗證通過，并已經(jīng)批量出貨且出貨量逐季增長。公司未來會進一步提高Mini-LED產(chǎn)品性能、可靠性和良率及與終端客戶的深度配合，力爭加速推動MiniLED市場的爆發(fā)。

近30日華燦光電股價上漲1.92%，最高價為7.39元，2024年股價下跌-16.93%。

雙樂股份：龍頭，雙樂股份公司2023年的營收14.33億元，同比增長12.8%；凈利潤4727.72萬元，同比增長64.96%。

近30日雙樂股份股價下跌33.43%，最高價為66.5元，2024年股價上漲52.52%。

廣信材料：近3日股價上漲4.44%，2024年股價上漲4.25%。

三超新材：近3日三超新材上漲3.04%，現(xiàn)報25.65元，2024年股價下跌-4.29%，總市值29.3億元。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。