據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體封測行業(yè)股票有:
氣派科技688216:7月31日消息,氣派科技主力資金凈流出64.49萬元,超大單資金凈流出2794元,散戶資金凈流入265.26萬元。
氣派科技公司2023年實現(xiàn)營業(yè)收入5.54億,同比去年增長2.58%,近3年復合增長-17.24%;毛利率-12.97%。
公司自成立以來始終堅持以自主創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展,注重集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)升級,通過產(chǎn)品迭代更新構(gòu)筑市場競爭優(yōu)勢。公司掌握了5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設計的封裝方案等多項核心技術(shù),形成了自身在集成電路封裝測試領域的競爭優(yōu)勢,在集成電路封裝測試領域具有較強的競爭實力。公司2011年、2013年均被國家發(fā)改委、工信部、海關(guān)總署、國家稅務總局認定為“國家鼓勵的集成電路企業(yè)”,2017年度、2018年度分別被中國半導體封裝測試行業(yè)交流會評定為“中國半導體封裝最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”、“中國半導體封測行業(yè)最具發(fā)展?jié)摿ζ髽I(yè)”。
甬矽電子688362:7月18日消息,資金凈流出1626.94萬元,超大單資金凈流出796.69萬元,成交金額6.56億元。
公司2023年營收23.91億,同比去年增長9.82%;毛利率13.9%。
芯原股份688521:7月5日主力資金凈流出269.12萬元,超大單資金凈流出485.74萬元,換手率2.12%,成交金額5.32億元。
芯原股份2023年報顯示,公司實現(xiàn)營收23.38億,同比去年增長-12.73%;毛利率44.75%。
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