A股：“半導(dǎo)體概念”概念上市公司一覽，附股票名錄（2024/12/9）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體概念上市公司有：

1、沃特股份：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-69.46%，最高為2021年的6321.53萬元。

2024年半年報顯示，公司生產(chǎn)的PTFE薄膜可用于各類絕緣材料、潤滑材料、襯墊密封及熱封。更因其高潔凈度，在半導(dǎo)體封裝工程、液晶行業(yè)焊接離型等的應(yīng)用表現(xiàn)優(yōu)異。此外，由高精度滾筒在高溫下壓延而成的PTFE半定向膜，具有密度高、厚度均勻、拉伸強度高和定向度穩(wěn)定的特點，在半導(dǎo)體芯片封裝領(lǐng)域得到成功應(yīng)用，并適用于耐高溫電纜、補償導(dǎo)線和抗高頻電纜的繞包。

回顧近7個交易日，沃特股份有5天上漲。期間整體上漲6.62%，最高價為15.88元，最低價為18.75元，總成交量1.8億手。

2、鼎捷軟件：從鼎捷數(shù)智近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為15.73%，最高為2023年的1.5億元。

2024年半年報顯示，公司圍繞半導(dǎo)體行業(yè)需求，持續(xù)完善并深化CIM方案發(fā)展，補強半導(dǎo)體智能工廠一體化解決方案，針對IC設(shè)計、半導(dǎo)體外延與芯片制造、封裝與測試、光掩膜制造及長晶硅片等不同類型的企業(yè)打造了一系列數(shù)智化解決方案。

近7個交易日，鼎捷數(shù)智上漲12.95%，最高價為26元，總市值上漲了10.61億元，上漲了12.95%。

3、利亞德：利亞德從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為-31.61%，最高為2021年的6.11億元。

參股公司Saphlux，與2018年3月，實現(xiàn)了4英寸半極性氮化鎵材料的量產(chǎn)。

在近7個交易日中，利亞德有6天上漲，期間整體上漲9.17%，最高價為6.02元，最低價為5.26元。和7個交易日前相比，利亞德的市值上漲了13.66億元。

4、大全能源：從大全能源近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為0.34%，最高為2022年的191.21億元。

2023年年報顯示，公司作為原料端主要供應(yīng)商于2021年底宣告于內(nèi)蒙古包頭市投建“30萬噸/年高純工業(yè)硅項目+20萬噸/年有機硅項目+20萬噸/年高純多晶硅項目+2.1萬噸/年半導(dǎo)體級多晶硅項目”。項目分兩期建設(shè)，其中一期10萬噸多晶硅及二期10萬噸多晶硅項目分別于2022年一季度、2022年四季度啟動建設(shè)。

大全能源近7個交易日，期間整體下跌6.26%，最高價為27.81元，最低價為29.29元，總成交量6676.69萬手。2024年來下跌-11.46%。

5、博威合金：從博威合金近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為90.3%，最高為2023年的11.24億元。

2023年11月20日回復(fù)稱，公司作為特殊合金材料的引領(lǐng)者，已成為半導(dǎo)體芯片封裝材料的重要供應(yīng)商，半導(dǎo)體芯片封裝是公司新材料業(yè)務(wù)未來重要的增長方向。

近7日博威合金股價下跌1.35%，2024年股價上漲12.36%，最高價為18.4元，市值為139.33億元。

6、西隴科學(xué)：從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，西隴科學(xué)近三年凈利潤復(fù)合增長為-57.78%，最高為2021年的1.87億元。

公司子公司深圳化訊與中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院合資成立化訊半導(dǎo)體，深圳化訊占比55%，重點針對晶圓臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關(guān)鍵制程，專注于半導(dǎo)體先進封裝材料開發(fā)。

近7個交易日，西隴科學(xué)上漲0.23%，最高價為8.55元，總市值上漲了1170.43萬元，上漲了0.23%。

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