2024年A股半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的概念龍頭股票名單梳理（12月13日）
南方財(cái)富網(wǎng)
2024-12-13 11:10
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭股票：
公司2023年凈利潤(rùn)-9338.79萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-167.48%。
2023年公司凈利潤(rùn)1.5億，同比增長(zhǎng)-34.3%。
2023年公司凈利潤(rùn)14.71億，同比增長(zhǎng)-54.48%。
公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)（SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等），并實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，為客戶提供量身定制的技術(shù)解決方案。全球領(lǐng)先的封測(cè)廠商，排名全球第三，國(guó)內(nèi)第一。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
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