半導(dǎo)體封裝龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2024年半導(dǎo)體封裝龍頭股一覽：
長(zhǎng)電科技600584：半導(dǎo)體封裝龍頭股。長(zhǎng)電科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入94.91億，同比增長(zhǎng)14.95%；毛利潤(rùn)為11.6億，凈利潤(rùn)為4.4億元。
公司與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMBCA證書認(rèn)證卡(用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證)、用于手機(jī)銀行的MicroSDKey(用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證)，與中國(guó)電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證)，與無(wú)錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。
在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有16天下跌，期間整體下跌2.24%，最高價(jià)為47.92元，最低價(jià)為38.1元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了15.21億元，下跌了2.24%。
康強(qiáng)電子002119：半導(dǎo)體封裝龍頭股。公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入5.12億，同比增長(zhǎng)10.71%；毛利潤(rùn)為7110.03萬(wàn)，凈利潤(rùn)為2525.42萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子股價(jià)上漲2.52%，總市值下跌了1.13億，當(dāng)前市值為55.09億元。2024年股價(jià)上漲8.92%。
華天科技002185：半導(dǎo)體封裝龍頭股。2024年第三季度季報(bào)顯示，華天科技公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收38.13億元，同比增長(zhǎng)27.98%；毛利潤(rùn)為5.61億元，凈利潤(rùn)為8371.45萬(wàn)元。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌5.44%，最高價(jià)為14.52元，當(dāng)前市值為382.94億元。
歌爾股份002241：12月13日收盤消息，歌爾股份開(kāi)盤報(bào)價(jià)27.26元，收盤于26.690元。5日內(nèi)股價(jià)上漲2.88%，總市值為927.73億元。
開(kāi)發(fā)、制造、銷售，聲學(xué)、光學(xué)、無(wú)線通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，機(jī)器人與自動(dòng)化裝備，智能機(jī)電及信息產(chǎn)品，精密電子產(chǎn)品模具，精密五金件，半導(dǎo)體類、MEMS類產(chǎn)品，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，LED封裝及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品。
新朋股份002328：總市值46.23億元。
公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。
雅克科技002409：12月13日收盤最新消息，雅克科技今年來(lái)上漲9.65%，截至15時(shí)收盤，該股跌1.2%報(bào)61.680元。
公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項(xiàng)目。
興森科技002436：12月13日消息，興森科技(002436)開(kāi)盤報(bào)11.68元，截至15時(shí)，該股跌2.72%報(bào)11.450元。當(dāng)前市值193.46億。
2月25日，興森科技曾發(fā)布對(duì)外投資設(shè)立合資公司暨關(guān)聯(lián)交易公告。該公告稱，其與科學(xué)城投資、大基金、興森合伙共同投資設(shè)立合資公司廣州興科、建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
木林森002745：12月13日15點(diǎn)收盤，木林森(002745)跌1.35%，報(bào)8.780元，5日內(nèi)股價(jià)上漲0.11%，成交量2095.36萬(wàn)手，市盈率為30.28倍。
LED封裝領(lǐng)域具有較高知名度，投資50億啟動(dòng)第四期半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目，20年7月3000萬(wàn)元增資至芯半導(dǎo)體，標(biāo)的公司主營(yíng)深紫外半導(dǎo)體芯片。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。