半導體材料龍頭，相關概念上市公司有哪些？（2024/12/16）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體材料上市龍頭企業(yè)有：

德邦科技688035：半導體材料龍頭，

?12月16日午后消息，德邦科技最新報價38.100元，3日內(nèi)股價上漲1.3%，市盈率為52.92。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產(chǎn)業(yè)領域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點，公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領域，公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

德邦科技近7個交易日，期間整體上漲3.01%，最高價為36.72元，最低價為39元，總成交量1767.09萬手。2024年來下跌-38.63%。

安集科技688019：半導體材料龍頭，

?12月16日消息，安集科技開盤報價146.8元，收盤于142.120元，跌3.65%。今年來漲幅下跌-8.61%，市盈率34.75。

國內(nèi)CMP拋光液龍頭，主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品包括化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。拋光液市場長期被美日壟斷，安集14nm拋光液正在認證，7nm仍在研發(fā)。

回顧近7個交易日，安集科技有5天下跌。期間整體下跌1.54%，最高價為148.63元，最低價為156元，總成交量1593.28萬手。

江豐電子300666：半導體材料龍頭，

?12月16日消息，截至14時07分江豐電子跌3.04%，報72.130元，換手率2.19%，成交量482.48萬手，成交額3.51億元。

江豐電子近7個交易日，期間整體下跌0.53%，最高價為73.02元，最低價為78.26元，總成交量5110.2萬手。2024年來上漲20.62%。

半導體材料概念股其他的還有：

廣信材料：近5個交易日，廣信材料期間整體上漲5.42%，最高價為21.58元，最低價為19.64元，總市值上漲了2.28億。

三超新材：近5日三超新材股價下跌5.86%，總市值下跌了1.67億，當前市值為28.27億元。2024年股價下跌-7.43%。

強力新材：近5日股價下跌1.21%，2024年股價上漲8.79%。

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