三家半導體封裝測試龍頭股(2024/12/16)

南方財富網(wǎng) 2024-12-16 23:26

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導體封裝測試概念股龍頭股有

華天科技002185:半導體封裝測試龍頭股,12月16日收盤最新消息,華天科技5日內(nèi)股價下跌1.27%,截至收盤,該股報11.800元跌1.26%。

華天科技公司2024年第三季度季報顯示,2024年第三季度實現(xiàn)凈利潤1.34億,同比增長571.76%;毛利潤為5.61億,毛利率14.72%。

公司的主營業(yè)務(wù)為半導體集成電路封裝測試,目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個系列。

通富微電002156:半導體封裝測試龍頭股,15點收盤通富微電(002156)報28.500元,今日開盤報29.16元,跌2.37%,當日最高價為29.24元,換手率3.58%,成交額15.6億元,7日內(nèi)股價下跌6.56%。

2024年第三季度,通富微電公司實現(xiàn)凈利潤2.3億,同比增長85.32%;毛利潤為8.79億,毛利率14.64%。

晶方科技603005:半導體封裝測試龍頭股,12月16日收盤消息,晶方科技最新報27.400元,成交量3878.28萬手,總市值為178.7億元。

晶方科技公司2024年第三季度實現(xiàn)凈利潤7439.4萬,同比增長118.42%;毛利潤為1.29億,毛利率43.94%。

半導體封裝測試股票其他的還有:

韋爾股份603501:12月16日收盤消息,韋爾股份今年來漲幅下跌-9.32%,最新報97.610元,成交額20.2億元。

太極實業(yè)600667:當前市值156.28億。12月16日消息,太極實業(yè)開盤報7.52元,截至收盤,該股跌1.46%報7.420元。

上海新陽300236:截至12月16日15點收盤,上海新陽(300236)報38.540元,跌1.61%,當日最高價為39.28元,換手率1.43%,PE(市盈率)為71.52,成交額1.55億元。

蘇州固锝002079:12月16日,蘇州固锝(002079)開盤報11.2元,截至收盤,該股跌2.24%,報10.930元,3日內(nèi)股價下跌5.31%,總市值為88.49億元。

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