盤(pán)點(diǎn)！半導(dǎo)體封裝上市龍頭股票名單合集（2024/12/18）

2024年半導(dǎo)體封裝股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市龍頭股票有：

通富微電002156：半導(dǎo)體封裝龍頭。

12月18日訊息，通富微電3日內(nèi)股價(jià)上漲1.04%，市值為437.07億元，漲2.83%，最新報(bào)28.800元。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試，是國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位、國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務(wù)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)、中國(guó)前三大集成電路封測(cè)企業(yè)。

華天科技002185：半導(dǎo)體封裝龍頭。

12月18日收盤(pán)消息，華天科技最新報(bào)11.890元，成交量5793.52萬(wàn)手，總市值為381.01億元。

晶方科技603005：半導(dǎo)體封裝龍頭。

12月17日收盤(pán)消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)27.14元，收盤(pán)于27.600元，成交額11.76億元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：12月18日收盤(pán)消息，太極實(shí)業(yè)7日內(nèi)股價(jià)下跌2.55%，最新漲2.47%，報(bào)7.450元，換手率1.79%。

上海新陽(yáng)：截至15點(diǎn)，上海新陽(yáng)（300236）目前漲1.73%，股價(jià)報(bào)38.580元，成交363.45萬(wàn)手，成交金額1.4億元，換手率1.31%。

興森科技：12月18日消息，興森科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)11.5元，收盤(pán)于11.660元，漲1.22%。今年來(lái)漲幅下跌-26.33%，市盈率89.69。

數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。