半導(dǎo)體封裝企業(yè)龍頭有哪些？（2024/12/19）

半導(dǎo)體封裝企業(yè)龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝企業(yè)龍頭有：

華天科技：龍頭，

公司在凈利潤方面，從2020年到2023年，分別為7.02億元、14.16億元、7.54億元、2.26億元。

回顧近30個交易日，華天科技股價下跌9.82%，最高價為14.52元，當(dāng)前市值為385.18億元。

大陸排名前三的半導(dǎo)體封裝測試公司，掌握chiplet相關(guān)技術(shù)；北上資金持有超5766萬股，283家基金持有超3.11億股。

通富微電：龍頭，

在營業(yè)總收入同比增長方面，公司從2020年到2023年，分別為30.27%、46.84%、35.52%、3.92%。

近30日通富微電股價下跌14.25%，最高價為37.8元，2024年股價上漲21.2%。

長電科技：龍頭，

2024年第三季度季報顯示，長電科技實現(xiàn)凈利潤4.57億元，同比上年增長率為-4.39%。

近30日長電科技股價下跌12.19%，最高價為47.92元，2024年股價上漲23.18%。

康強(qiáng)電子：龍頭，

康強(qiáng)電子公司2024年第三季度實現(xiàn)總營收5.12億，同比增長10.71%；凈利潤為3229.72萬，同比增長137.76%。

回顧近30個交易日，康強(qiáng)電子下跌5.16%，最高價為16.8元，總成交量8.78億手。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

雅克科技：公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達(dá)到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項目。

興森科技：公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。

上海新陽：國內(nèi)晶圓級化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。

飛凱材料：公司的光刻膠及濕制程電子化學(xué)品應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域。EMC環(huán)氧塑封料是公司主要產(chǎn)品之一，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝以及分立器件中。

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