上市半導(dǎo)體先進(jìn)封裝公司龍頭（2024/12/20）

南方財(cái)富網(wǎng) 2024-12-20 21:34

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭有：

飛凱材料：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營(yíng)產(chǎn)品之一，主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝以及分立器件中。目前已進(jìn)入長(zhǎng)電科技、華天科技等一線封測(cè)廠商。公司臨時(shí)鍵合材料目前已形成少量銷售。

近30日股價(jià)下跌13.81%，2024年股價(jià)上漲8.58%。

沃格光電：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

公司玻璃基IC板級(jí)封裝載板主要用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，采用玻璃基2.5D/3D垂直封裝能提升芯片算力。公司玻璃芯半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板產(chǎn)能主要由全資子公司湖北通格微投產(chǎn)建設(shè)，預(yù)期24年下半年進(jìn)入一期產(chǎn)能投放階段。

近30日股價(jià)下跌10.86%，2024年股價(jià)下跌-31.79%。

甬矽電子：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

回顧近30個(gè)交易日，甬矽電子股價(jià)上漲18.09%，總市值上漲了17.77億，當(dāng)前市值為150.17億元。2024年股價(jià)上漲28.77%。

頎中科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近30日頎中科技股價(jià)下跌6.65%，最高價(jià)為15元，2024年股價(jià)下跌-13.81%。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌16.43%，總市值上漲了38.29億，當(dāng)前市值為715.41億元。2024年股價(jià)上漲25.31%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝股票其他的還有：

太極實(shí)業(yè)：

太極實(shí)業(yè)在近3個(gè)交易日中有3天上漲，期間整體上漲5.22%，最高價(jià)為8.13元，最低價(jià)為7.24元。2024年股價(jià)上漲10.56%。

上海新陽(yáng)：

在近3個(gè)交易日中，上海新陽(yáng)有3天上漲，期間整體上漲3.48%，最高價(jià)為40.59元，最低價(jià)為37.88元。和3個(gè)交易日前相比，上海新陽(yáng)的市值上漲了4.36億元。

興森科技：

近3日興森科技上漲3.24%，現(xiàn)報(bào)12.1元，2024年股價(jià)下跌-22.24%，總市值203.6億元。

光力科技：

近3日光力科技股價(jià)上漲3.11%，總市值下跌了1.83億元，當(dāng)前市值為51.12億元。2024年股價(jià)下跌-47.34%。

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