A股半導體封裝正宗龍頭(2024/12/20)

南方財富網 2024-12-23 05:22

據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體封裝龍頭股有:

晶方科技(603005):半導體封裝龍頭股,

12月20日消息,晶方科技最新報價29.300元,3日內股價上漲5.8%;今年來漲幅上漲25.05%,市盈率為127.39。

公司經營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

康強電子(002119):半導體封裝龍頭股,

12月20日消息,康強電子截至15時,該股報15.300元,漲3.94%,3日內股價上漲3.07%,總市值為57.42億元。

通富微電(002156):半導體封裝龍頭股,

截止12月20日下午三點收盤通富微電(002156)漲2.86%,報30.180元/股,3日內股價上漲4.57%,換手率8.46%,成交額38.53億元。

半導體封裝概念股其他的還有:

太極實業(yè):12月20日開盤消息,太極實業(yè)(600667)漲4.52%,報7.860元,成交額9.65億元。

上海新陽:12月20日開盤消息,上海新陽5日內股價上漲3.58%,今年來漲幅上漲11.88%,最新報39.970元,漲2.51%,市盈率為74.17。

興森科技:12月20日開盤消息,興森科技最新報價12.050元,漲1.52%,3日內股價上漲3.24%;今年來漲幅下跌-22.24%,市盈率為92.69。

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