半導(dǎo)體封測(cè)三大龍頭公司(2024/12/26)

南方財(cái)富網(wǎng) 2024-12-26 14:36

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通富微電:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股

半導(dǎo)體封測(cè)三巨頭之一,主營(yíng)集成電路封裝測(cè)試。封裝技術(shù)包括Bumping、FC、等先進(jìn)封測(cè)技術(shù),測(cè)試技術(shù)包括圓片測(cè)試、系統(tǒng)測(cè)試等。公司深度綁定全球CPU巨頭AMD,海外業(yè)務(wù)占據(jù)營(yíng)收大頭,高端處理器芯片封測(cè)方面已經(jīng)打破國(guó)外壟斷,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。

12月26日消息,通富微電5日內(nèi)股價(jià)上漲0.31%,最新報(bào)30.710元,成交量1.03億手,總市值為466.05億元。

12月24日消息,通富微電12月24日主力凈流出3918.45萬(wàn)元,超大單凈流出3839.49萬(wàn)元,大單凈流出78.96萬(wàn)元,散戶凈流入4355.06萬(wàn)元。

長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股

長(zhǎng)電科技開(kāi)盤(pán)價(jià)報(bào)38.8元,現(xiàn)漲2.52%,總市值為714.33億元;截止發(fā)稿,成交額20.6億元。

12月24日該股主力資金凈流出1.43億元,超大單資金凈流出1.02億元,大單資金凈流出4055.79萬(wàn)元,中單資金凈流出2508.65萬(wàn)元,散戶資金凈流入1.68億元。

晶方科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股

12月26日尾盤(pán)消息,晶方科技最新報(bào)30.240元,成交量4872.52萬(wàn)手,總市值為197.22億元。

11月19日消息,晶方科技11月19日主力凈流出1.48億元,超大單凈流出5284.16萬(wàn)元,大單凈流出9553.28萬(wàn)元,散戶凈流入9792.47萬(wàn)元。

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投資有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎
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