三大半導(dǎo)體先進封裝龍頭（2024/12/27）

半導(dǎo)體先進封裝龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進封裝龍頭股有：

晶方科技（603005）：半導(dǎo)體先進封裝龍頭，

12月27日收盤消息，晶方科技7日內(nèi)股價上漲3.32%，最新跌3.34%，報29.230元，換手率8.77%。

2023年晶方科技公司營業(yè)總收入9.13億，同比增長-17.43%；毛利率38.15%，凈利率17.08%。

飛凱材料（300398）：半導(dǎo)體先進封裝龍頭，

12月27日收盤消息，飛凱材料今年來漲幅上漲4.95%，最新報16.580元，成交額1.76億元。

公司2023年的凈利潤1.12億元，同比增長-74.15%。

EMC環(huán)氧塑封件是公司的主營產(chǎn)品之一，主要用于半導(dǎo)體先進封裝以及分立器件中。目前已進入長電科技、華天科技等一線封測廠商。公司臨時鍵合材料目前已形成少量銷售。

文一科技（600520）：半導(dǎo)體先進封裝龍頭，

12月27日盤后最新消息，收盤報：32.500元，成交金額：3.53億元，主力資金凈流入：-2732.92萬元，占比-3.78%。換手率6.75%。

文一科技2023年總營收3.31億，同比增長-25.6%；凈利潤-8064.8萬，同比增長-406.91%；銷售毛利率30.1%。

半導(dǎo)體先進封裝板塊概念股其他的還有：

元成股份（603388）：公司于2022年12月收購半導(dǎo)體清洗設(shè)備廠商硅密電子51%股權(quán)，正式切入半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域。硅密電子作為一家從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售的半導(dǎo)體設(shè)備廠商，產(chǎn)品主要包括半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備、濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體材料濕法清洗設(shè)備、石英爐管清洗設(shè)備、高純石英件清洗設(shè)備、半導(dǎo)體先進封裝濕法設(shè)備等，已掌握從2英寸到12英寸各種尺寸晶圓的槽式濕法清洗及刻蝕設(shè)備的技術(shù)路線，在半導(dǎo)體IC晶圓制造、半導(dǎo)體先進襯底材料、藍寶石襯底、LED芯片制造、光伏等領(lǐng)域也成功開發(fā)了多家國內(nèi)知名客戶，主要有華潤上華、士蘭微子公司、中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、滁州華瑞微、天合光能等。

新益昌（688383）：公司和華為主要在半導(dǎo)體先進封裝設(shè)備及高清顯示設(shè)備兩個業(yè)務(wù)板塊進行了深度合作并有簽署相關(guān)保密協(xié)議。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。