上市公司芯片封裝材料龍頭（2025/1/17）

　　芯片封裝材料龍頭有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭有：

　　聯(lián)瑞新材688300：

　　回顧近30個交易日，聯(lián)瑞新材股價上漲15.87%，總市值上漲了7.06億，當前市值為130.73億元。2025年股價上漲8.5%。

　　芯片封裝材料龍頭股，2024年第三季度顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.5億元，凈利潤6373.6萬元，每股收益0.36元，市盈率63.77。

　　公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。

　　壹石通688733：

　　回顧近30個交易日，壹石通股價下跌29.99%，最高價為27.7元，當前市值為39.04億元。

　　芯片封裝材料龍頭股， 2024年第三季度顯示，公司實現(xiàn)營收約1.36億元，同比增長3.29%； 凈利潤約-264.75萬元，同比增長139.12%；基本每股收益0.05元。

　　公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲運算、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進入產(chǎn)線調(diào)試階段。

　　華海誠科688535：

　　在近30個交易日中，華海誠科有16天上漲，期間整體上漲15.22%，最高價為95元，最低價為77.08元。和30個交易日前相比，華海誠科的市值上漲了11.22億元，上漲了15.22%。

　　芯片封裝材料龍頭股，華海誠科2024年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收約8432.83萬元，同比增長8.11%； 凈利潤約989.7萬元，同比增長-12.75%；基本每股收益0.12元。

　　光華科技002741：

　　在近30個交易日中，光華科技有16天下跌，期間整體下跌51.33%，最高價為26.82元，最低價為22.49元。和30個交易日前相比，光華科技的市值下跌了38.46億元，下跌了51.33%。

　　芯片封裝材料龍頭股，2024年第三季度季報顯示，光華科技營收6.63億，凈利潤-365.98萬，每股收益-0.01，市盈率-12.85。

　　飛凱材料300398：

　　回顧近30個交易日，飛凱材料股價下跌11.45%，最高價為18.56元，當前市值為84.28億元。

　　芯片封裝材料龍頭股，2024年第三季度顯示，飛凱材料公司實現(xiàn)營業(yè)收入7.62億元，凈利潤7927.29萬元，每股收益0.16元，市盈率93.43。

　　芯片封裝材料板塊股票其他的還有：

　　博威合金601137：

　　1月17日收盤消息，博威合金開盤報價19.55元，收盤于19.720元，成交額5億元。

　　立中集團300428：

　　1月17日立中集團收盤消息，7日內(nèi)股價上漲3.25%，今年來漲幅下跌-1.75%，最新報16.020元，漲0.69%，市值為101.46億元。

　　華軟科技002453：

　　1月17日，華軟科技(002453)15點收盤股價報4.970元，漲1.84%，市值為40.37億元，換手率1.97%，當日成交額5934.33萬元。1月17日獲融資買入37293974元，當前融資余額219299143元，占流通市值的5.30265761%。

　　天馬新材838971：

　　近7個交易日，天馬新材上漲2.97%，1月16日該股最高價為29.22元，總市值為30.37億元，換手率7.21%，振幅跌0.42%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。