1月3日15時截止，新朋股份(股票代碼:002328)的股價報5.490元，較上一個交易日跌7.11%。當(dāng)日換手率為5.58%，成交量達到3189.14萬手，成交額總計為1.82億元。
封裝封測板塊收盤報跌，利揚芯片（-9.234）領(lǐng)跌，大立科技、聯(lián)瑞新材、廈門信達等跟跌。
2024年第三季度季報顯示，新朋股份公司營業(yè)總收入11.37億元，凈利潤3964.12萬元，每股收益0.07元，市盈率24.12。
在所屬封裝封測概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技、聯(lián)瑞新材、錢江摩托、兆馳股份、華陽集團等7家是超過30%以上的企業(yè)；亨通光電、長電科技、賽騰股份、芯朋微等7家位于20%-30%之間；旭光電子、士蘭微、寧波精達等11家位于10%-20%之間；福日電子、大恒科技、聯(lián)創(chuàng)光電等22家均不足10%。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。