盤(pán)點(diǎn)上市LED封裝相關(guān)龍頭公司（2025/1/22）

　　LED封裝上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，LED封裝相關(guān)上市公司龍頭有：

　　木林森：龍頭股，

　　1月22日木林森（002745）開(kāi)盤(pán)報(bào)8.31元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股報(bào)8.280元跌0.6%，成交8372.81萬(wàn)元，換手率0.95%。

　　回顧近30個(gè)交易日，木林森股價(jià)下跌7.49%，總市值上漲了3.41億，當(dāng)前市值為122.89億元。2025年股價(jià)下跌-5.31%。

　　Bridgelux目前在全球范圍內(nèi)擁有超過(guò)750項(xiàng)LED芯片和封裝方面的技術(shù)專(zhuān)利。

　　國(guó)星光電：龍頭股，

　　1月22日收盤(pán)消息，國(guó)星光電今年來(lái)漲幅下跌-19.68%，最新報(bào)11.380元，成交額15.24億元。

　　國(guó)星光電在近30日股價(jià)上漲20.47%，最高價(jià)為14.46元，最低價(jià)為8.85元。當(dāng)前市值為70.38億元，2025年股價(jià)下跌-19.68%。

　　聚飛光電：龍頭股，

　　1月22日消息，聚飛光電7日內(nèi)股價(jià)上漲2.72%，最新報(bào)6.610元，市盈率為38.88。

　　近30日聚飛光電股價(jià)下跌11.2%，最高價(jià)為7.5元，2025年股價(jià)下跌-3.18%。

　　LED封裝概念股其他的還有：

　　歌爾股份：公司已建立起多技術(shù)融合的產(chǎn)品研發(fā)平臺(tái)，包括聲信號(hào)處理技術(shù)平臺(tái)、短距離無(wú)線通信技術(shù)平臺(tái)、MEMS技術(shù)平臺(tái)和LED封裝及應(yīng)用技術(shù)平臺(tái)。目前MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品已推向市場(chǎng)，主要以面向國(guó)際市場(chǎng)的外銷(xiāo)為主。

　　蔚藍(lán)鋰芯：公司LED業(yè)務(wù)目前主要從事LED外延片及芯片的研發(fā)、生產(chǎn)制造及銷(xiāo)售，最終銷(xiāo)售產(chǎn)品為各種規(guī)格的LED芯片，經(jīng)客戶封裝后應(yīng)用于照明及顯示領(lǐng)域，LED芯片銷(xiāo)售客戶為下游LED封裝及應(yīng)用企業(yè)，控股子公司淮安光電是國(guó)內(nèi)主要的LED芯片供應(yīng)商之一。

　　兆馳股份：公司是一家專(zhuān)業(yè)從事家庭視聽(tīng)類(lèi)及電子類(lèi)產(chǎn)品的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售與服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括液晶電視、機(jī)頂盒、智能投影儀、智能音響等多媒體視聽(tīng)終端、內(nèi)容運(yùn)營(yíng)平臺(tái)及軟件解決方案、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、LED外延/芯片、LED封裝、應(yīng)用照明等。

　　萬(wàn)潤(rùn)科技：公司主要從事LED封裝、照明、景觀亮化、綜合能源業(yè)務(wù)及互聯(lián)網(wǎng)、電視媒體的廣告?zhèn)髅綐I(yè)務(wù)。

　　雷曼光電：基于16年封裝經(jīng)驗(yàn)，15年的顯示屏制造經(jīng)驗(yàn)，以及6年MicroLED研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，雷曼光電積累各項(xiàng)自主專(zhuān)利290余項(xiàng)，其中LED及其封裝方法(專(zhuān)利號(hào)ZL201210339077.2)獲得中國(guó)專(zhuān)利優(yōu)秀獎(jiǎng)。

　　海倫哲：2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3,000萬(wàn)元，發(fā)起設(shè)立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。巨能偉業(yè)出資3,000萬(wàn)元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機(jī)膠將芯片和引線包裝保護(hù)的工藝。相對(duì)常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動(dòng)IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

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