據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進封裝材料龍頭股票有：
光華科技：
先進封裝材料龍頭股，截至1月15日下午3點收盤，光華科技(002741)報16.110元，跌0.87%，換手率9.63%，3日內(nèi)股價上漲1.12%，市盈率為-14.92倍。
華海誠科：（環(huán)氧塑封料）先進封裝材料獲華為驗證。
先進封裝材料龍頭股，華海誠科消息，1月17日該股開盤報89元，截至收盤，股價報91.300元漲2.24%，成交量612.83萬手，換手率11.91%，總市值為73.68億元。
德邦科技：近3日德邦科技上漲2.65%，現(xiàn)報39.64元，2025年股價上漲7.29%，總市值56.38億元。公司芯片級底部填充膠、Lid框粘結(jié)材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等先進封裝材料總體上仍處于產(chǎn)品驗證和導(dǎo)入階段。
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