2024年芯片封裝材料上市公司龍頭股票名單梳理（附股分享）

在2024年A股市場中芯片封裝材料上市公司龍頭股票會是哪些呢？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2024年芯片封裝材料上市公司龍頭股票：

壹石通：

芯片封裝材料龍頭，近7個(gè)交易日，壹石通下跌10.92%，最高價(jià)為24.14元，總市值下跌了4.77億元，2024年來下跌-33.78%。

從近三年ROE來看，壹石通近三年ROE復(fù)合增長為-72.52%，過去三年ROE最低為2023年的1.09%，最高為2021年的14.43%。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產(chǎn)品屬于一種先進(jìn)的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應(yīng)用于高算力、高集成度、異構(gòu)芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數(shù)據(jù)存儲運(yùn)算、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域。公司年產(chǎn)200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項(xiàng)目將在2023年第四季度進(jìn)入產(chǎn)線調(diào)試階段。

華海誠科：

芯片封裝材料龍頭，華海誠科近7個(gè)交易日，期間整體下跌5.11%，最高價(jià)為77元，最低價(jià)為81.5元，總成交量1861.33萬手。2024年來下跌-25.04%。

從華海誠科近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為-68.05%，過去三年ROE最低為2023年的3.68%，最高為2021年的36.05%。

光華科技：

芯片封裝材料龍頭，近7個(gè)交易日，光華科技下跌4.38%，最高價(jià)為24.11元，總市值下跌了4.88億元，下跌了4.38%。

光華科技從近三年ROE來看，過去三年ROE最低為2023年的-27.62%，最高為2022年的7.03%。

聯(lián)瑞新材：

芯片封裝材料龍頭，近7日聯(lián)瑞新材股價(jià)上漲6.48%，2024年股價(jià)上漲16.48%，最高價(jià)為66.97元，市值為117.76億元。

聯(lián)瑞新材從近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為-10.19%，過去三年ROE最低為2023年的13.6%，最高為2021年的16.86%。

2023年9月20日回復(fù)稱，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。屬于HBM芯片封裝材料的上游材料，需通過GMC封裝材料廠商間接供貨。

飛凱材料：

芯片封裝材料龍頭，回顧近7個(gè)交易日，飛凱材料有4天下跌。期間整體下跌6.35%，最高價(jià)為17.71元，最低價(jià)為18.56元，總成交量1.2億手。

從飛凱材料近三年ROE來看，近三年ROE復(fù)合增長為-51.91%，過去三年ROE最低為2023年的2.99%，最高為2021年的12.93%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：

博威合金：近5日股價(jià)下跌3.14%，2024年股價(jià)上漲11.26%。

立中集團(tuán)：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌6.51%，最高價(jià)為18.15元，總市值下跌了6.97億，當(dāng)前市值為106.97億元。

華軟科技：在近5個(gè)交易日中，華軟科技有4天下跌，期間整體下跌16.16%。和5個(gè)交易日前相比，華軟科技的市值下跌了7.8億元，下跌了16.16%。

南方財(cái)富網(wǎng)發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息，與本站立場無關(guān)。不保證該信息（包括但不限于文字、視頻、音頻、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等。相關(guān)信息并未經(jīng)過本網(wǎng)站證實(shí)，不對您構(gòu)成任何投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。