共2家！芯片封裝上市龍頭股票名單收好（2024/12/18）

芯片封裝股票有哪些龍頭股？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝股票有：

華天科技002185：芯片封裝龍頭

公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元；華天科技凈利潤(rùn)為1.34億，同比增長(zhǎng)571.76%，毛利潤(rùn)為5.61億，毛利率14.72%。

截止13時(shí)30分，華天科技報(bào)11.890元，漲2.14%，總市值381.01億元。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評(píng)估；收購Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭

2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)1.48%至4.38億元；朗迪集團(tuán)凈利潤(rùn)為3699.71萬，同比增長(zhǎng)14.59%，毛利潤(rùn)為9741.57萬，毛利率22.22%。

12月16日開盤消息，朗迪集團(tuán)（603726）股價(jià)報(bào)15.820元/股，跌1.17%。7日內(nèi)股價(jià)下跌9.48%，今年來漲幅上漲3.67%，成交總金額5627.44萬元，成交量357.77萬手。

芯片封裝概念股其他的還有：

深南電路：截至12月18日11時(shí)26分，深南電路報(bào)110.170元，跌0.65%，換手率1.46%，成交量747.51萬手，市值為565.04億元。

碩貝德：12月18日開盤消息，碩貝德今年來漲幅上漲23.03%，截至10時(shí)21分，該股跌0.21%，報(bào)14.500元，總市值為67.53億元，PE為-34.52。

快克智能：12月18日消息，快克智能5日內(nèi)股價(jià)下跌5.5%，最新報(bào)24.720元，成交量165.98萬手，總市值為61.59億元。

光力科技：12月18日開盤消息，光力科技今年來漲幅下跌-52.07%，截至15時(shí)，該股漲1.23%，報(bào)14.040元，總市值為49.53億元，PE為70.2。

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