據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股有：
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭股，近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.24%，最高價(jià)為66.97元，總市值上漲了10.96億。
公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。
壹石通：芯片封裝材料龍頭股，在近5個(gè)交易日中，壹石通有4天下跌，期間整體下跌3.17%。和5個(gè)交易日前相比，壹石通的市值下跌了1.38億元，下跌了3.17%。
芯片封裝材料相關(guān)股票有：
博威合金：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲1.78%，最高價(jià)為18.13元，總市值上漲了2.5億。
立中集團(tuán)：近5日立中集團(tuán)股價(jià)下跌2.06%，總市值下跌了2.22億，當(dāng)前市值為107.61億元。2024年股價(jià)下跌-24.31%。
華軟科技：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌13.18%，最高價(jià)為6.87元，總市值下跌了6.34億，當(dāng)前市值為48.09億元。
天馬新材：回顧近5個(gè)交易日，天馬新材有3天下跌。期間整體下跌5.34%，最高價(jià)為35.5元，最低價(jià)為30.24元，總成交量2975.62萬(wàn)手。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。