2024年芯片封裝材料龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料龍頭股有：
聯(lián)瑞新材（688300）：
芯片封裝材料龍頭，公司2023年實現(xiàn)凈利潤1.74億，同比增長-7.57%，近五年復(fù)合增長為23.54%；每股收益0.94元。
公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。
聯(lián)瑞新材在近30日股價上漲10.61%，最高價為71.77元，最低價為58.74元。當前市值為129.58億元，2024年股價上漲24.1%。
華海誠科（688535）：
芯片封裝材料龍頭，華海誠科公司2023年實現(xiàn)凈利潤3163.86萬，同比增長-23.26%，近五年復(fù)合增長為66.8%；每股收益0.42元。
回顧近30個交易日，華海誠科股價下跌20.7%，最高價為99元，當前市值為62.05億元。
壹石通（688733）：
芯片封裝材料龍頭，2023年報顯示，壹石通實現(xiàn)凈利潤2452.37萬，同比增長-83.31%，近四年復(fù)合增長為-18.37%；每股收益0.12元。
回顧近30個交易日，壹石通上漲3.91%，最高價為27.7元，總成交量2.2億手。
芯片封裝材料板塊概念股其他的還有：
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