芯片封測(cè)上市公司龍頭股票有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封測(cè)上市公司龍頭股票有:
長(zhǎng)電科技:芯片封測(cè)龍頭股。12月23日長(zhǎng)電科技消息,7日內(nèi)股價(jià)上漲3.5%,該股最新報(bào)39.900元跌0.35%,成交總金額1.15億元,市值為713.98億元。
高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長(zhǎng)28.5%,8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次,同比增長(zhǎng)60%;特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家,封裝種類增加到29個(gè),全年封裝出貨量近5億顆,年材料出貨量近30萬條,公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
華天科技:芯片封測(cè)龍頭股。12月23日華天科技開盤消息,7日內(nèi)股價(jià)上漲1.07%,今年來漲幅上漲30.16%,最新報(bào)12.210元,漲0.57%,市值為391.27億元。
芯片封測(cè)概念股其他的還有:
滬電股份:近3日滬電股份股價(jià)上漲0.38%,總市值上漲了36.44億元,當(dāng)前市值為756.9億元。2024年股價(jià)上漲43.38%。芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施,公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。
光力科技:近3日股價(jià)上漲3.11%,2024年股價(jià)下跌-47.34%。LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)、空氣靜壓主軸、精密線性導(dǎo)軌和驅(qū)動(dòng)器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位,特別是在集成電路半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域。
太極實(shí)業(yè):近3日太極實(shí)業(yè)股價(jià)上漲5.22%,總市值上漲了2.74億元,當(dāng)前市值為162.6億元。2024年股價(jià)上漲10.56%。公司同海力士成立合資公司海太半導(dǎo)體,從事DRAM芯片封測(cè)業(yè)務(wù),目前公司投資已經(jīng)收到成效,成功轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體企業(yè),盈利能力也有所提升。
晶方科技:回顧近3個(gè)交易日,晶方科技期間整體上漲5.8%,最高價(jià)為26.45元,總市值上漲了11.09億元。2024年股價(jià)上漲25.05%。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。
數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。