2024年芯片封裝上市龍頭企業(yè)名單來(lái)了（12月24日）
南方財(cái)富網(wǎng)
2024-12-24 12:43
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2024年芯片封裝上市龍頭企業(yè)名單
晶方科技：芯片封裝龍頭，低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。
回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有4天上漲。期間整體上漲2.81%，最高價(jià)為27.3元，最低價(jià)為29.7元，總成交量3.67億手。
同興達(dá)：芯片封裝龍頭，
近7個(gè)交易日，同興達(dá)下跌4.33%，最高價(jià)為15.86元，總市值下跌了2.16億元，下跌了4.33%。
芯片封裝概念股其他的還有：
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