蘋果m1芯片相關題材名單（2024/12/27）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，蘋果m1芯片相關題材有：

長電科技控股子公司長電先進總經(jīng)理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機市場，從2009年就開始涉及蘋果手機相關產(chǎn)品的封裝，如一部Iphone4S手機使用5顆公司生產(chǎn)的封裝芯片，一部Iphone5S手機使用7顆公司生產(chǎn)的封裝芯片。

長電科技在近30日股價下跌0.77%，最高價為42.83元，最低價為40.36元。當前市值為723.82億元，2024年股價上漲26.18%。

子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的功能測試。

近30日股價下跌2.05%，2024年股價上漲13.99%。

公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內(nèi)領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

近30日股價上漲19.7%，2024年股價上漲44.4%。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。