芯片封裝上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝上市公司有：
深科技，在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
方大集團(tuán)，主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽(yáng)能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動(dòng)門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國(guó)內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
大港股份，蘇州科陽(yáng)主要是采用TSV等技術(shù)為集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)提供晶圓級(jí)芯片封裝加工服務(wù)。
華天科技，龍頭。【12月31日】今日華天科技（002185）主力凈流入凈額-4295.17萬(wàn)元，占比-3.01%。該股開盤報(bào)12.35元，收于11.610元，跌5.99%，總市值為372.04億元，換手率3.67%。
在總資產(chǎn)收益率方面，從2020年到2023年，分別為4.64%、6.97%、3.36%、0.86%。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
晶方科技，龍頭。12月31日，晶方科技股票跌3.91%，截至下午三點(diǎn)收盤，股價(jià)報(bào)28.250元，成交額16.88億元，換手率8.77%，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.4%。
公司在總資產(chǎn)收益率方面，從2020年到2023年，分別為12.63%、14.12%、5.17%、3.32%。
同興達(dá)，龍頭。同興達(dá)最新報(bào)價(jià)15.160元，7日內(nèi)股價(jià)下跌0.59%；今年來(lái)漲幅下跌-17.08%，市盈率為101.07。
在總資產(chǎn)收益率方面，公司從2020年到2023年，分別為3.55%、4.35%、-0.61%、0.61%。
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