據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭股票有：
華天科技：公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列。
芯片封裝龍頭，12月31日15點(diǎn)，華天科技(002185)今年來上漲26.61%，最新股價(jià)報(bào)11.610元，當(dāng)日最高價(jià)為12.44元，最低達(dá)11.55元，換手率3.67%，成交額14.06億元。
晶方科技：
芯片封裝龍頭，收盤晶方科技(603005)報(bào)28.250元，今日開盤報(bào)29.35元，跌3.91%，當(dāng)日最高價(jià)為30.65元，換手率8.77%，成交額16.88億元，7日內(nèi)股價(jià)下跌3.4%。
深科技：深科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌8.39%，2024年股價(jià)上漲14.95%，市值為297.45億元。在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。
方大集團(tuán)：方大集團(tuán)近3日股價(jià)有2天下跌，下跌3.3%，2024年股價(jià)下跌-14.72%，市值為42.31億元。主要從事節(jié)能環(huán)保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復(fù)合板、地鐵屏蔽門系統(tǒng)、自動門、安全門、半導(dǎo)體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統(tǒng)等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與施工等，是國內(nèi)節(jié)能減排行業(yè)的領(lǐng)頭羊。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。