盤點(diǎn)上市芯片封裝測(cè)試相關(guān)龍頭公司（2024/12/31）

芯片封裝測(cè)試上市公司龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試相關(guān)上市公司龍頭有：

通富微電：龍頭股，

12月31日收盤消息，通富微電報(bào)29.550元/股，跌6.69%。今年來(lái)漲幅上漲21.76%，成交總金額31.81億元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)下跌6.57%，總市值上漲了1.82億，當(dāng)前市值為448.45億元。2024年股價(jià)上漲21.76%。

通富微電（002156）披露非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案。本次發(fā)行對(duì)象為不超過(guò)三十五名符合證監(jiān)會(huì)規(guī)定的特定對(duì)象，擬募集資金總額不超過(guò)550,000.00萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

晶方科技：龍頭股，

截至12月31日15點(diǎn)，晶方科技(603005)報(bào)28.250元，跌3.91%，換手率8.77%，3日內(nèi)股價(jià)下跌3.47%，市盈率為122.83倍。

回顧近30個(gè)交易日，晶方科技下跌2.34%，最高價(jià)為30.8元，總成交量15.82億手。

華天科技：龍頭股，

12月31日消息，華天科技7日內(nèi)股價(jià)下跌2.76%，截至收盤，該股報(bào)11.610元，跌5.99%，總市值為372.04億元。

回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌6.55%，總市值下跌了17.62億，當(dāng)前市值為372.04億元。2024年股價(jià)上漲26.61%。

長(zhǎng)電科技：龍頭股，

12月31日消息，截至15點(diǎn)長(zhǎng)電科技跌4.91%，報(bào)40.860元，換手率5.34%，成交量9552.95萬(wàn)手，成交額39.81億元。

長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌1.88%，最高價(jià)為43.48元，最低價(jià)為40.91元。當(dāng)前市值為731.15億元，2024年股價(jià)上漲26.92%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

深科技：國(guó)內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/FLASH晶元封裝測(cè)試到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，最大的專業(yè)DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)；曾耗資百億在重慶微電園投資的12英寸晶圓產(chǎn)線；20年4月，擬不超100億元在合肥經(jīng)開(kāi)區(qū)投建集成電路先進(jìn)封測(cè)和模組制造項(xiàng)目。

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