據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2024年芯片封裝板塊龍頭股有：
同興達（002845）：
芯片封裝龍頭股。
毛利率8.14%，凈利率0.56%，2023年總營業(yè)收入85.14億，同比增長1.13%；扣非凈利潤2138.33萬，同比增長109.85%。
近7日股價下跌0.59%。
長電科技（600584）：
芯片封裝龍頭股。世界前三的先進芯片封裝。長電科技提供微系統(tǒng)集成封裝測試一站式服務(wù)，包含集成電路的設(shè)計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統(tǒng)級封裝及測試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應(yīng)用于5G通訊網(wǎng)絡(luò)、智能移動終端、汽車電子、大數(shù)據(jù)中心與存儲、人工智能與工業(yè)自動化控制等電子整機和智能化領(lǐng)域。
毛利率13.65%，凈利率4.96%，2023年總營業(yè)收入296.61億，同比增長-12.15%；扣非凈利潤13.23億，同比增長-53.26%。
近7日長電科技股價上漲4.48%，最高價為43.48元，市值為731.15億元。
華天科技（002185）：
芯片封裝龍頭股。掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
華天科技公司2023年總營業(yè)收入112.98億，毛利率8.91%，凈利率2.46%。
華天科技近7個交易日，期間整體下跌2.76%，最高價為11.91元，最低價為12.62元，總成交量7.39億手。
芯片封裝板塊概念股其他的還有：
深南電路（002916）：近5個交易日股價上漲2.72%，最高價為133.26元，總市值上漲了17.44億，當(dāng)前市值為641.1億元。
碩貝德（300322）：近5個交易日股價下跌4.96%，最高價為14.3元，總市值下跌了3.03億。
快克智能（603203）：回顧近5個交易日，快克智能有4天下跌。期間整體下跌5.69%，最高價為25.28元，最低價為24.16元，總成交量1603.13萬手。
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