芯片封裝材料上市公司龍頭有哪些?據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,芯片封裝材料上市公司龍頭有:
華海誠科:
芯片封裝材料龍頭,公司在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2020年到2023年,分別為193.72天、172.1天、209.16天、220.31天。
12月31日華海誠科收報于74.350元,跌5.84%。當日開盤報79.95元,最高價為80.8元,最低達74.35元,換手率6.88%。
飛凱材料:
芯片封裝材料龍頭,飛凱材料在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,從2020年到2023年,分別為130.82天、113.87天、118.74天、134.51天。
芯片封裝材料龍頭。
12月31日消息,飛凱材料最新報15.760元,跌5%。成交量1202.52萬手,總市值為83.54億元。
光華科技:
芯片封裝材料龍頭,在應收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)方面,公司從2020年到2023年,分別為109.5天、117.85天、94.77天、101.76天。
12月31日收盤,光華科技跌5.76%,報16.520元;5日內(nèi)股價下跌6.96%,成交額5.88億元,市值為76.82億元。
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