半導(dǎo)體封裝上市公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝上市公司有：
歌爾股份，開發(fā)、制造、銷售，聲學(xué)、光學(xué)、無線通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，機器人與自動化裝備，智能機電及信息產(chǎn)品，精密電子產(chǎn)品模具，精密五金件，半導(dǎo)體類、MEMS類產(chǎn)品，消費類電子產(chǎn)品，LED封裝及相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品。
新朋股份，公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設(shè)備制造有限公司，投資金額4,286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3,039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。
雅克科技，公司電子材料業(yè)務(wù)產(chǎn)品種類豐富，主要包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導(dǎo)體材料輸送系統(tǒng)（LDS）等；公司的半導(dǎo)體前驅(qū)體材料的技術(shù)指標(biāo)達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產(chǎn)品在電子材料業(yè)務(wù)領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導(dǎo)體封裝填充和熱界面等材料產(chǎn)品線均有正在研發(fā)或中試項目。
康強電子，龍頭。12月9日消息，康強電子截至15時收盤，該股跌1.72%，報14.980元；5日內(nèi)股價下跌3.6%，市值為56.22億元。
在總資產(chǎn)收益率方面，康強電子從2020年到2023年，分別為4.83%、9.15%、5.05%、3.81%。
國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料龍頭，是國內(nèi)規(guī)模最大引線框架生產(chǎn)企業(yè)。
通富微電，龍頭。12月9日，報于29.490。成交量7572.15萬手，總市值為447.54億元。
在總資產(chǎn)收益率方面，從2020年到2023年，分別為2.08%、4%、1.69%、0.61%。
晶方科技，龍頭。晶方科技（603005）10日內(nèi)股價上漲1.84%，最新報27.720元/股，跌3.38%，今年來漲幅上漲20.78%。
在總資產(chǎn)收益率方面，從2020年到2023年，分別為12.63%、14.12%、5.17%、3.32%。
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