一分鐘帶你了解半導(dǎo)體材料A股上市龍頭股票是這些（2024/12/18）

半導(dǎo)體材料A股上市龍頭企業(yè)有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體材料上市龍頭企業(yè)有：

德邦科技688035：半導(dǎo)體材料龍頭股。2024年第三季度，德邦科技公司總營收3.21億，同比增長25.37%；凈利潤2673.54萬，同比增長-20.28%。

公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應(yīng)用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應(yīng)用等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。集成電路封裝材料方面，公司的晶圓UV膜產(chǎn)品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導(dǎo)熱界面材料等產(chǎn)品目前正在配合國內(nèi)領(lǐng)先芯片半導(dǎo)體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應(yīng)用領(lǐng)域，公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試；同時針對疊瓦封裝工藝的技術(shù)難點，公司基于核心技術(shù)研發(fā)的光伏疊晶材料，已大批量應(yīng)用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領(lǐng)域，公司的智能終端封裝材料廣泛應(yīng)用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設(shè)備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學(xué)模組、電源模塊等主要模組器件及整機設(shè)備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中，產(chǎn)品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應(yīng)鏈并實現(xiàn)大批量供貨。

近3日股價下跌0.63%，2024年股價下跌-40.9%。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：半導(dǎo)體材料龍頭股。滬硅產(chǎn)業(yè)2024年第三季度公司實現(xiàn)營收9.09億，同比增長11.37%；凈利潤-1.48億，同比增長-687.94%。

公司核心產(chǎn)品和主要收入來源為半導(dǎo)體硅片。

在近3個交易日中，滬硅產(chǎn)業(yè)有1天上漲，期間整體上漲0.05%，最高價為21.49元，最低價為20.43元。和3個交易日前相比，滬硅產(chǎn)業(yè)的市值上漲了2747.18萬元。

雙樂股份301036：半導(dǎo)體材料龍頭股。雙樂股份2024年第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入3.5億，同比增長-15.73%；凈利潤3027.62萬，同比增長125.88%；每股收益為0.3元。

近3日雙樂股份股價下跌3.52%，總市值下跌了3.39億元，當(dāng)前市值為42.02億元。2024年股價上漲47.24%。

立昂微605358：半導(dǎo)體材料龍頭股。2024年第三季度，立昂微公司實現(xiàn)營業(yè)總收入8.18億，同比增長21.94%；凈利潤1251.44萬，同比增長6.64%；每股收益為0.02元。

立昂微（605358）3日內(nèi)股價1天上漲，上漲0.69%，最新報26.18元，2024年來下跌-4.62%。

同益股份300538：半導(dǎo)體材料龍頭股。同益股份2024年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入9.21億，同比增長9.1%；凈利潤125.34萬，同比增長-91.34%；每股收益為0.01元。

近3日股價下跌4.38%，2024年股價下跌-18.21%。

廣信材料：12月18日收盤消息，廣信材料（300537）漲0.59%，報20.540元，成交額2.49億元。

三超新材：12月17日，三超新材開盤報24.6元，截至15點，該股跌4.38%，報價為23.820元，當(dāng)日最高價為24.77元。換手率4.26%，市盈率為98.31，7日內(nèi)股價下跌9.95%。

強力新材：12月18日收盤消息，強力新材今年來漲幅上漲3.31%，截至15點，該股漲1.67%，報13.300元，總市值為71.32億元，PE為-149.44。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。