半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市企業(yè)龍頭股共4只（2024/12/19）

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭股有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司龍頭股有：

匯成股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。12月13日收盤消息，匯成股份今年來(lái)漲幅下跌-14.18%，截至15時(shí)，該股跌2.23%，報(bào)9.240元，總市值為77.43億元，PE為40.17。

在近7個(gè)交易日中，匯成股份有4天下跌，期間整體下跌2.49%，最高價(jià)為9.62元，最低價(jià)為9.18元。和7個(gè)交易日前相比，匯成股份的市值下跌了1.93億元。

晶方科技：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。12月19日消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌0.46%，今年來(lái)漲幅上漲22.29%，最新報(bào)28.260元，市盈率為122.87。

近7日晶方科技股價(jià)上漲1.27%，2024年股價(jià)上漲22.29%，最高價(jià)為29.15元，市值為184.3億元。

強(qiáng)力新材：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。截止下午三點(diǎn)收盤，強(qiáng)力新材報(bào)13.380元，漲0.83%，總市值71.75億元。

回顧近7個(gè)交易日，強(qiáng)力新材有4天下跌。期間整體下跌8.74%，最高價(jià)為14.3元，最低價(jià)為14.63元，總成交量1.1億手。

公司研發(fā)的光敏性聚酰亞胺（PSPI）應(yīng)用于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是重布線制程（RDL）的關(guān)鍵材料，目前處于給客戶送樣驗(yàn)證階段。

方邦股份：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭。12月19日消息，方邦股份截至15點(diǎn)，該股報(bào)37.210元，漲0.11%，3日內(nèi)股價(jià)上漲1.24%，總市值為30.02億元。

近7個(gè)交易日，方邦股份下跌4.35%，最高價(jià)為38.1元，總市值下跌了1.31億元，下跌了4.35%。

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司其他的還有：華正新材、耐科裝備、中富電路、華峰測(cè)控、盛劍科技、壹石通、光華科技、聯(lián)瑞新材等。

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