半導體硅片股票有哪些龍頭股?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體硅片龍頭有:
TCL中環(huán)002129:半導體硅片龍頭股
TCL中環(huán)2024年第三季度季報顯示,公司實現總營收63.69億,同比增長-53.7%;毛利潤為-14.03億,毛利率-22.03%。
12月18日,TCL中環(huán)開盤報價9.44元,收盤于9.380元,跌0.11%。當日最高價為9.48元,最低達9.38元,成交量4323.19萬手,總市值為379.24億元。
中環(huán)股份在電子級半導體硅片領域為國內行業(yè)的領頭企業(yè),在市場占有率和技術方面均處于國內領先地位。公司主導產品電力電子器件用區(qū)熔單晶硅片綜合實力全球第三,僅次于日本信越和德國瓦克。國內主要分立器件供應商大部分為公司客戶。
滬硅產業(yè)688126:半導體硅片龍頭股
2024年第三季度季報顯示,滬硅產業(yè)凈利潤-1.48億,同比增長-687.94%;毛利潤為-4744.64萬,毛利率-5.22%。
12月17日消息,滬硅產業(yè)5日內股價下跌6.94%,最新報20.610元,成交量1714.6萬手,總市值為566.19億元。
神工股份688233:半導體硅片龍頭股
神工股份2024年第三季度顯示,公司實現營收8888.96萬元,同比增長120.32%;凈利潤為2212.84萬元,凈利率27.68%。
12月16日收盤消息,神工股份報24.930元/股,跌3.69%。今年來漲幅下跌-41.56%,成交總金額6858.06萬元。
本文相關數據僅供參考,不構成投資建議,據此操作,風險自擔。股市有風險,投資需謹慎。